根据公告，本次分红9月19日为权益登记日，该日收盘前持有的基金份额能参与本次分红。9月20日，基金净值将进行除权除息。9月25日，投资者可于证券账户可查询到分红款项，安排相关资金用途。另据基金公告，本基金收益分配采取现金分红方式。基金向投资者分配的基金收益，暂免征收所得税，亦不收取分红手续费。
多家机构预测，2024 年全球半导体销售额预计平均增幅为 18%，相较于2023年半导体销售规模大增。招商证券指出，展望 2024 年，AI 需求将会持续拉动半导体基础设施的投资和相关设备的购买。
（原标题：科创板集成电路公司三季报密集披露 算力、面板、车规领域亮点频现）
21世纪经济报道记者 张赛男 上海报道
近期，A股市场三季报业绩密集披露，截至目前绝大多数科创板集成电路公司已完成三季报披露工作。从经营业绩来看，受益于市场需求逐步回升，相关公司整体经营业绩稳健，有多家业绩大幅增长，AI算力、面板显示、车规领域经营亮点频现。
与此同时，科创板集成电路公司积极践行“提质增效重回报”专项行动方案，通过一年多次分红回馈投资者，目前已有19家公司公告中期或三季报现金分红。
多领域开花受国产化需求和AI产业驱动，国产算力企业展现出发展潜力。2024年前三季度，海光信息实现营业收入61.37亿元，同比增长55.64%，归母净利润15.26亿元，同比增长69.22%。2019年-2023年，公司营收从3.79亿元增长到60.12亿元，归母净利润从-0.83亿元增长到12.63亿元，5年实现收入20倍、净利润10余倍增长。据悉，海光CPU系列产品兼容 X86指令集以及国际上主流操作系统和应用软件，已经广泛应用于电信、金融、互联网、教育、交通等重要行业或领域。
显示驱动芯片领域，随着国内面板行业的崛起，显示驱动芯片上下游领域逐步向国内转移，目前已覆盖设计、制造、封测全产业链条，特别是在制造和封测环节已具备强劲的国际竞争力。在图像传感器（CIS）领域，自主创新加速向高价值市场进军，相关公司产品已进入海内外中高端品牌手机后主摄市场。
晶合集成主要从事显示驱动芯片等代工业务，前三季度实现营业收入67.75亿元，同比增长35.05%；实现归母净利润2.79亿元，同比增长771.94%；实现扣非后净利润1.79亿元，同比扭亏为盈。思特威前三季度实现营业收入42.08亿元，同比增长137.33%；归属于上市公司股东的净利润2.73亿元，同比扭亏为盈。在智能手机领域，该公司应用于旗舰手机主摄、广角、长焦和前摄镜头的数颗高阶5000万像素产品出货量大幅上升，带动公司智能手机领域营收显著增长。
汽车芯片作为智能电动汽车的硬件底座，发挥着举足轻重的作用。科创板公司加快向车规级芯片、器件领域转型，并取得了不小的突破。芯联集成前三季度实现营业收入45.47亿元，同比增长18.68%；实现归母净利润-6.84亿元，同比缩亏49.73%。公司同时披露Non-GAAP指标，前三季度息税折旧摊销前利润（EBITDA）为16.60亿元，同比增长92.65%。单季度来看，公司第三季度营收16.68亿元，创下历史新高。纳芯微产品已广泛应用于汽车三电系统、车身控制、智能驾舱等领域，并在车身电子、汽车智慧照明、新能源汽车热管理等领域实现了市场突破。公司第三季度实现营收5.17亿元，同比增长86.59%，但受车规领域产品与国际大厂价格竞争的影响，公司利润端亏损有所扩大。
研发取得突破性进展重视研发投入、促进产品高阶化转型是上述半导体企业实现业绩增长的共性因素。此外，多家公司通过自愿性公告披露在产品研发、量产等环节取得关键性突破。
晶合集成持续强化技术能力，以现有的技术为基础，进行28纳米逻辑芯片工艺平台开发。目前28纳米逻辑芯片已通过功能性验证，成功点亮TV。华海清科12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作，该验收机台应用于客户先进工艺，突破了传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程的稳定可控。随着HBM等先进封装技术的应用，市场对减薄装备的需求将大幅提升。格科微5,000万像素图像传感器产品实现量产出货，进入海内外中高端品牌手机后主摄市场。
此外，科创板集成电路企业积极践行“提质增效重回报”专项行动，累计超90家公司发布年度行动方案。
在并购重组方面，自“科创板八条”发布以来，科创板集成电路公司累计新推出并购交易10单，思瑞浦发行可转债及支付现金购买资产已获证监会注册。上市公司积极寻求通过并购重组提升上市公司质量，实现外延式发展。
在回购增持方面，今年以来累计近70家次公司新发回购或增持计划。其中，晶合集成、澜起科技、翱捷科技实际回购金额均已超7亿元。更有东芯股份、金宏气体、甬矽电子公告使用专项贷款进行回购或增持。
在分红方面，共有19家科创板集成电路企业公告半年报或三季报现金分红，金额合计9亿元。
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